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6层一阶HDI印制板
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陶瓷印制电路板
陶瓷印制电路板
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高速 高频印制电路板
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微波印制电路板
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多层新能源汽车用沉锡印制板
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10层POFV工艺航空HDI印制板
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32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印制板
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10层POFV工艺沉银印制板
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多种阻焊色彩印制板
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刚挠结合印制板
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阶梯板
阶梯板
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一阶不规定叠层HDI
最高层数：8层板厚：1.0最小线宽/最小间距：0.075/0.075理论处置：沉镍金
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刚挠结合板
最高层数：4层（2 、、、3层软板）板厚：1.7最小线宽/最小间距：0.1/0.1理论处置：沉镍金
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单面双层铝基板
最高层数：3层板厚：2.0最小线宽/最小间距：0.3/0.3理论处置：有铅热风
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BGA盘中孔
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二阶HDI
最高层数：8层板厚：1.2最小线宽/最小间距：0.075/0.075理论处置：沉镍金
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二阶（细密间距）HDI
最高层数：8层板厚：0.8最小线宽/最小间距：0.075/0.075理论处置：沉镍金+防氧化
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高多层-16层板
最高层数：16层板厚：2.4最小线宽/最小间距：0.1/0.1理论处置：沉镍金
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高多层
最高层数：12层板厚：2.0最小线宽/最小间距：0.1/0.1理论处置：沉镍金
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电源板
最高层数：10层板厚：2.9最小线宽/最小间距：0.2/0.2（厚铜2oz，回流线圈）理论处置：无铅热风
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